Termelési mód és a teljesítmény félvezető jelenlegi helyzete
Jan 06, 2022
A POWER félvezető elsősorban POWER diódát, Schottky diódát, tirisztort, POWER bipoláris tranzisztort, POWER MOS IGBT-t (szigetelt kapu tranzisztor) tartalmaz.
Gyártási mód:
IDM mód (integrációs-eszközgyártás): beleértve a tervezés-gyártás-tesztelést, sőt a downstream elektronikus termináltermékeket is; A hazai piacon a Shilanwei, a Huawei és a Yangjie elsősorban IDM modellek; Öntöde: chipfeldolgozás, mint a sanghaji Huahong és az SMIC; Fabless: A FABless olyan vállalatra utal, amely nem gyárt chipeket, hanem közvetlenül az ügyfeleknek tervezi őket.
Teljesítmény félvezető ostya mérete: főleg beleértve a 6, 8 hüvelyk, 8 hüvelyk egy bizonyos versenyképesség, a nemzetközi piac 8 hüvelyk az elektromos eszközök, egy kis mennyiségű 6 hüvelyk vonal, a hazai 6 hüvelyk viszonylag több. Az Infineon 12 hüvelykes chippel rendelkezik, Toshiba, Mitsubishi, Korea, Tajvani vállalatok, az elektromos félvezető főleg 8 hüvelyk; 12 hüvelyk nehéz, vegyük például az IGBT-t, a többlépcsős folyamat után vékony szilícium ostya vékony 70-120 mikronra, nagyon nehéz; Van egy komparatív előnye, hogy a 8 hüvelykes feldolgozási technológia érett.
Alkalmazási piac
Elektromos eszközök alkalmazásai: autóipari (elektromos jármű, hibrid elektromos jármű) UPS, vasúti tranzit, fotovoltaikus, szélenergia (inverter átalakítás), motorhajtás (DC AC), ipari terület (hegesztőgép), orvosi és nagy igényű fogyasztó (fehér áruk, világítás, kamera). Ahhoz, hogy a Yole minden egyes alkalmazásmezőben közzétett IGBT-t, például a 2014-es és 2020-as adatösszehasonlítást, a 14 IGBT autóipari elektronika 24% -ot tett ki, 2020-ban várhatóan 46% -ra emelkedik, közel 50%; A második legnagyobb alkalmazás a motor, amely 2014-ben 15%, 2020-ban pedig 12% lesz. 2014-ben a FOTOVOLTAIC inverter IGBT aránya 10%, 2020-ban ez az arány 9%; Hegesztőgép 3% 2014-ben, és körülbelül 3% -kal 2020-ban; Az IGBT fehér áruk 2014-ben 5%, 2020-ban pedig várhatóan 3% lesz. A legnagyobb növekedés az elektromos járművek és a hibrid elektromos járművek. IGBT chip gyártás -- modul IPM - inverter (eszköz) három részből áll, példaként vegye fel az autót:
(1) A chip vége az Infineon, az IR, a Hitachi és a Mitsubishi fő gyártói;
(2) IGBT modul (elektromos járműmeghajtási modul), Mitsubishi, NISSAN, Infineon, BOSCH és BYD stb.
(3) Új energiajárművek inverter tápegysége: a Mitsubishi inverteres tápegységét a Voltban és a NISSAN-ban, míg az Infineont és a BOSCH-t a Volkswagenben és a DAIMLERben használják.
